交變恒溫恒濕試驗(yàn)箱TH是高溫老化、環(huán)境模擬測試的核心設(shè)備，選型需重點(diǎn)關(guān)注溫度/濕度范圍、控制精度、負(fù)載能力及安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)。采購需遵循技術(shù)協(xié)議確認(rèn)、FAT/SAT驗(yàn)收、計(jì)量校準(zhǔn)等流程，避免低價(jià)陷阱與虛假參數(shù)。典型應(yīng)用包括電子元器件可靠性測試、材料耐候性驗(yàn)證，需符合IEC 60068、GB/T 2423等標(biāo)準(zhǔn)。

目錄

1. 一、核心結(jié)論與技術(shù)要點(diǎn)
2. 二、快速答案卡片
3. 三、選型決策流程與技術(shù)參數(shù)
4. 四、典型應(yīng)用場景與失效機(jī)理
5. 五、主流廠商設(shè)備橫評表
6. 六、采購全流程Checklist
7. 七、常見問題解答（FAQ）
8. 八、聲明與外部參考

一、核心結(jié)論與技術(shù)要點(diǎn)

交變恒溫恒濕試驗(yàn)箱TH（Temperature Humidity Test Chamber）是模擬高溫、低溫、濕熱交替環(huán)境的測試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、軍工等行業(yè)。選型時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注以下技術(shù)參數(shù)：

1. 溫度范圍：-70℃~+180℃（高溫老化場景需≥+150℃）
2. 濕度范圍：10%~98%RH（濕熱交替測試需精準(zhǔn)控濕）
3. 控制精度：溫度±0.5℃，濕度±2%RH
4. 負(fù)載能力：單層承重≥50kg（大尺寸試樣需確認(rèn)）
5. 安全聯(lián)鎖：超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、緊急停機(jī)

關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2系列、GB/T 2423、MIL-STD-810G。

二、快速答案卡片

三、選型決策流程與技術(shù)參數(shù)

1. 參數(shù)解釋表

2. 選型決策流程

1. 需求確認(rèn)：明確測試對象（如PCB板、電池包）、溫濕度范圍、循環(huán)次數(shù)。
2. 試樣尺寸匹配：工作室內(nèi)徑需大于試樣尺寸+20%余量。
3. 控制方式選擇：
   • 伺服控制：精度高，適合科研場景。
   • PID控制：成本低，適合工業(yè)產(chǎn)線。
4. 安全聯(lián)鎖驗(yàn)證：超溫自動(dòng)斷電、門鎖互鎖功能。

3. 詢價(jià)模板

致：XX廠商
需采購交變恒溫恒濕試驗(yàn)箱TH，參數(shù)要求如下：
1. 溫度范圍：-40℃~+150℃
2. 濕度范圍：20%~95%RH
3. 容積：500L（內(nèi)尺寸≥800×800×800mm）
4. 控制精度：溫度±0.5℃，濕度±2%RH
5. 符合標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-30
請?zhí)峁┘夹g(shù)方案、報(bào)價(jià)及FAT/SAT計(jì)劃。

四、典型應(yīng)用場景與失效機(jī)理

1. 電子元器件高溫老化

• 測試目的：驗(yàn)證電容、電阻在125℃下1000小時(shí)的參數(shù)漂移。
• 失效機(jī)理：焊點(diǎn)虛焊、電解液揮發(fā)、塑料件變形。
• 關(guān)鍵參數(shù)：升溫速率≥3℃/min，溫度均勻性≤±1℃。

2. 材料耐候性測試

• 測試目的：評估橡膠密封圈在85℃/85%RH環(huán)境下的開裂時(shí)間。
• 失效機(jī)理：水解老化、紫外線降解（需配合氙燈老化箱）。
• 關(guān)鍵參數(shù)：濕度控制精度±1.5%RH。

五、主流廠商設(shè)備橫評表

六、采購全流程Checklist

1. 需求階段：明確測試標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 2423.22）、試樣數(shù)量。
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度波動(dòng)度、恢復(fù)時(shí)間等指標(biāo)。
3. 報(bào)價(jià)對比：核查是否含運(yùn)輸、安裝、培訓(xùn)費(fèi)用。
4. FAT（工廠驗(yàn)收）：
   • 空載運(yùn)行24小時(shí)。
   • 滿載（80%容積）測試溫濕度穩(wěn)定性。
5. SAT（現(xiàn)場驗(yàn)收）：
   • 聯(lián)鎖功能測試（如開門停機(jī)）。
   • 報(bào)警功能驗(yàn)證（超溫/漏電）。
6. 計(jì)量校準(zhǔn)：每年委托第三方機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)，出具CNAS報(bào)告。

七、常見問題解答（FAQ）

Q1：設(shè)備升溫慢可能是什么原因？

可能原因：加熱管老化、接觸器故障、風(fēng)道堵塞。解決方案：測量加熱管電阻（正常值±10%），清理風(fēng)道濾網(wǎng)。

Q2：濕度顯示異常如何處理？

步驟：1. 檢查濕度傳感器連接線；2. 用標(biāo)準(zhǔn)鹽溶液校準(zhǔn)（如25℃時(shí)75%RH）；3. 更換干燥過濾器。

Q3：如何避免冷凝水污染試樣？

方法：1. 傾斜工作室底板（坡度≥2°）；2. 使用排水泵；3. 測試前預(yù)熱試樣至室溫。

Q4：設(shè)備報(bào)警“E03”代表什么？

典型含義：制冷系統(tǒng)壓力過高。檢查：1. 冷凝器散熱是否良好；2. 制冷劑是否泄漏；3. 壓縮機(jī)過載保護(hù)。

Q5：進(jìn)口設(shè)備與國產(chǎn)設(shè)備的差異？

核心差異：進(jìn)口設(shè)備（如ESPEC）在低溫控制、均勻性上更優(yōu)，但維保成本高（配件周期長）；國產(chǎn)設(shè)備性價(jià)比高，服務(wù)響應(yīng)快。

八、聲明與外部參考

外部參考：

• 中國電器科學(xué)研究院《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》
• IEC國際電工委員會(huì)《環(huán)境試驗(yàn)第2部分》